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• LED芯片

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• 第三代半导体

  • 国星半导体

    国星半导体为国星光电的控股子公司,致力于研发、生产可用于照明、显示、背光的氮化镓基 LED芯片。公司注册资本 6 亿元人民币,计划投资25亿元人民币,引进50条MOCVD生产线及相应的芯片生产设备,引进海外具有丰富产业化开发、生产及管理经验的技术管理团队。目前,其外延芯片已实现量产,除部分供应国星光电的封装业务外,还有部分对外销售。

  • RGB器件事业部

    RGB器件事业部致力于研发、生产、销售LED显示器件,下设销售部、研发部、生产管理部、质量管理部、RS制造部、户外制造部、户内制造部、小间距制造部。事业部配有先进的全自动化生产设备、国际领先的品质检测及可靠性验证设备,自2002年开始生产SMD LED器件,是国星光电营业额最大的事业部,SMD LED显示屏器件销售规模全球领先,小间距系列产销规模全球领先。目前,产品广泛应用于海内外多个重大项目。

  • 光电子器件

    光电子器件事业部致力于研发、生产及销售中高端CHIP LED等指示类红外、单色、双色器件及红外、紫外和动植物系列LED特种器件。其拥有塑封、高速切割划片等行业先进的LED封装技术,配有先进的全自动化生产线及生产设备、国际领先的品质检测及可靠性试验设备。产品应用于指示、家电、小尺寸背光、汽车、红外、光敏、检测、植物照明等领域。作为中国大陆地区最早生产CHIP LED的企业和深紫外LED先行者,国星光电产品技术优势明显,不断渗透传统家电市场及开拓新兴智能手表、智能手环、VR等设备领域,同时在高WPE、高气密性、热管理长寿命、波长等维度全面提升UVC LED综合性能,为不同的应用场景提供完善的解决方案。

  • 白光器件事业部

    白光器件事业部致力于研发、生产、销售通用照明、背光源、车用照明、植物生长照明等用途的LED器件,设有研发部、销售部、生产部、质量部、制造部。其拥有先进的倒装共晶焊接、荧光粉涂覆等行业领先的LED封装工艺技术,配有先进的全自动化生产线及生产设备、品质检测及可靠性试验设备。主要产品包括TOP LED、陶瓷大功率 LED、EMC LED及COB等,在各种照明及背光领域均有广泛应用。

  • 组件事业部

    组件事业部集研发、生产、销售为一体, 拥有国内最先进的高速 SMT 及背光透镜贴装自动化生产线,主要研发、生产、销售 LED 显示模组、背光源及Light Bar等。产品广泛应用于空调、电视机等家电的显示面板以及背光。

  • 第三代半导体

    国星第三代半导体项目组成立于2019年,致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一,产品系列覆盖碳化硅分立器件(SBD、MOS)、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等,包括DFN 5*6、DFN8*8;TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。项目组配备有先进的生产制造设备、对标ACE-Q101的主要可靠性验证设备。其产品可广泛应用于照明及大功率驱动市场、太阳能发电、光伏逆变、储能、充电桩、电网传输、风力发电等领域。目前国星三代半已逐渐形成品类丰富、品质上乘的产品布局,并与多家知名厂商建立良好合作关系。

研究与开发

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  • 科研团队
  • 科研机构
  • 科研成果
  • 公司现有博士及博士后10多名,硕士近150名,本科以上技术人员700多名。为公司自主研发能力的提升与…

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  • 为不断提高企业的研发水平,国星光电在企业内部设立了高水准的研发机构,LED照明标准光组件联合检测实验…

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  • 截至2021年3月31日,国星光电已申请专利 963 项,其中发明专利 370项,境外专利 50 项…

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