我司首创高亮度低热阻大功率LED新结构

2011-02-13

      我司首创一种新型基于高导热系数的金属+PCB板的大功率LED封装结构，采用最新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制造的LED，符合国际上第三代大功率LED的发展趋势，具有光效高、热阻低、显色性好、寿命长和可靠性高等特点。可以应用于绝大多数大功率照明，如家庭照明、商业照明、建筑照明、户外照明、景观装饰照明、汽车飞机照明以及信号指示，也可以用作闪光灯及投影仪的照明光源。
      此款大功率LED器件的主要型号是6070（6.0mm×7.0mm），各项技术指标均处于国际先进水平，单个1W器件在350mA的驱动电流下，光输出可达130lm；热阻6.7K/W；普通室内照明用器件显色指数可达80以上；色温范围：2700-10000K。6070大功率LED品质一流，采用的PCB材料成本低，产品价格也更有优势。
我司的基于PCB的高导热大功率LED器件结构在基板材料、生产工艺等方面实现了自主创新，主要体现在以下几点：
1、国内大功率LED器件大多数是仿制国际上典型的大功率结构，不仅存在很多不足，还存在侵权风险。国星光电的PCB大功率LED封装结构具有自主知识产权，核心及外围布局申请了近30项专利。合理的热电分离设计可以有效地将芯片发出的热量导出，稳固的结构保证了器件的高可靠性，SMD的封装形式适合回流焊工艺。
2、采用普通PCB板加金属材料热沉作为基础材料，大大降低了大功率LED的原材料成本，提高了LED散热效果。以较低的成本实现了器件的高性能，这将为LED走向通用照明领域打下了良好的基础。
3、采用最新平面性阵列封装技术，可一次性生产几十到几百颗，大大改变了传统结构需要靠人工一颗颗安装透镜、注胶等工序。通过生产工时定额测算，生产效率提高了近4倍，在适合量化生产的同时也保证了器件光电色的一致性。

4、超高密度出光设计，适合大电流应用电路。
5、采用硅树脂一次性塑封成型，避免了普通LED器件放置或使用过程中因潮湿等引发的性能下降、失效等质量问题。
6、改进了基于PCB结构大功率LED配套的工艺设备，如测试分选设备，在国内首次实现了自主知识产权的SMD形式的大功率LED产业化。
7、符合欧盟ROHS指令。
      该产品已应用于制作各种室内外半导体照明灯具，如LED射灯、LED路灯、LED隧道灯、LED台灯、LED庭院灯、LED草坪灯等，应用效果得到客户的高度评价和认可。
基于PCB结构大功率LED应用的各种LED灯具：