高规格 | 国星光电Mini背光斩获行业大奖

2019-07-10

        昨日，首个由显示行业国家一级协会打造的高规格的全球显示领域盛会——2019国际显示博览会（UDE2019）在上海新国际博览中心E4馆隆重开幕！展会现场，汇聚了三星、TCL、PANDA等显示面板、智能大屏、移动终端、车载显示、虚拟现实、教育显示、商用显示等领域的全球跨国巨头，大家齐聚一起，共同展示行业最新技术，推动超高清视频产业发展。

        作为国内LED龙头，国星光电携最新Mini LED背光和显示应用解决方案，展现了行业最顶尖的Mini LED成果，收获了众多知名显示厂商的关注。

国星光电展位

        与此同时，公司更应邀出席由中国电子视像行业协会主办的 “2019中国8K超高清产业领袖峰会”会议，并分享了《Mini LED助力8K显示》为主题的演讲，发表了对Mini LED背光产业看法，同时展示了国星光电在 Mini LED背光的技术研究和发展规划。

国星Micro & Mini LED研究中心主任刘传标现场分享公司Mini背光最新方案

Mini LED背光市场机遇

        随着技术突破和市场需求，IHS机构数据分析显示，预计2020年全球LCD的产能将突破3.6亿㎡，LCD市场容量巨大，对应的背光市场不可估量。2020年65吋以上大尺寸TV出货量预计超3500万台（含400万台OLED）。

TV(LCD TV and OLED TV）panel size forecast（million units）

        据国星Micro & Mini LED研究中心分析，在大尺寸TV，中尺寸MNT及车载显示应用等方面，搭载Mini LED背光的LCD相对于OLED及传统的LCD具有局部调光、对比度更强等明显综合技术优势。

        同时，Mini LED背光采用Local Dimming技术，让亮处更亮，暗处更暗；更高的对比度可以呈现更好的图像细节。

        假设Mini LED背光在大尺寸LCD渗透率达20%，那么Mini LED背光需求将超过600万套，Mini LED背光的产值将超过100亿人民币，其市场机遇巨大。

Mini LED背光解决方案

        同时，国星光电RGB事业部还展示了两种Mini 背光封装解决方案，分别为COB（Chip on Board）和COG（Chip on Glass），两种封装技术路线并行发展，为市场持续提供专业的解决方案。

Mini COB（Chip on Board）

        直下式超薄结构，小OD（0-5），混光均匀，高密度封装散热均匀，可靠性高，其技术成熟，综合成本低，可做柔性、曲面直下式背光，满足市场需求，给厂商带来更高的商业价值。

展位上的Mini COB产品

Mini COG（Chip on Glass）

        其基板精度高，主动式AM-Mini LED驱动，超高Local Dimming分区数（＞5000），可实现精准的局部调光，呈现更好的显示效果，预计2-3年内量产。

Mini COG

        值得一提的是国星光电Mini LED背光通过采用大尺寸整体封装，可大大提高终端组装效率，另外，今年通过对封装工艺技术优化，在综合成本上同比开发初期降低50%以上，有效促进显示产业链产业化发展进程，获得了中国工业报社、奥维云网联合颁发的迪斯普大奖——“显示产业链贡献奖”。

        Mini LED背光已强势来袭，今年以来，国星光电RGB事业部的Mini LED背光已进入量产阶段,为大尺寸4K、8K显示屏提供超薄完美的背光解决方案！