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股票代码:002449
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COB

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产品特点

• 基于倒装芯片共晶焊接技术,采用精细化分立式光学封装,出光性能更优,OD值更小,极大满足显示终端超薄化。

• 具有高亮、高一致性、多分区高对比度,性能稳定长寿命等优点


应用场所

车载、TV、MNT、NB/PAD、VR等众多领域


产品参数

外形尺寸

336.33*400.6*1.0mm329.55*463.63*0.8mm266.14*219.84*0.2mm等,可定制化