【媒体专访】国星光电董事长王广军：开局之年，蓄势齐发！

2020年，新冠肺炎疫情席卷全球，经济环境笼罩在浓浓的阴霾中，各行各业无一幸免。相对而言，2021年迎来正确的打开方式，疫情开始缓解，而各地政府为了降低冲击，纷纷推出货币宽松政策，进行不同程度的财政刺激，为企业复工复产注入了“活水”。可以预见， 今年全球经济有望广泛复苏。

反观国内市场，抗疫防疫效果显著，经济环境已于2020年下半年开始恢复活力，企业重整旗鼓，再次昂首前行。2021年正值我国“十四五”规划开局，新基建等利好政策和强有力的内需驱动市场都将成就新的机遇。
在国内外环境的影响下，LED行业的竞争格局和发展方向已悄然改变。面对百废待兴的全球市场以及万象更新的国内市场，LED企业将如何把握当下，投注未来？

近日，TrendForce集邦咨询旗下光电研究处LEDinside有幸采访了国星光电的董事长王广军，王董就行业趋势走向、公司发展方向与布局计划等方面展开分享和介绍。

在内的细分领域。

RGB显示：Mini/Micro LED直显两手抓

在Mini LED背光技术领域，国星技术储备丰富，积极布局Mini POB和Mini COB/COG两种技术路线，并根据市场节奏，配合TV、面板、显示品牌大厂推出终端产品。

国星Mini 背光技术拥有独创的结构和出光角度设计，器件产品可靠性和性价比双高。目前，国星Mini背光产品已出货数万台，用于大尺寸TV；同时，Mini POB背光技术方案已经实现量产升级，今年Q1开始批量出货。

未来，国星Mini POB技术将围绕Molding封装、自由曲面设计、透明结构设计三大关键技术重点攻关。

针对精细分区、柔性显示和超薄设计的需求，国星积极开发Mini COB/COG技术。其中，Mini COB产品具有光线均匀性高、封装平整度好、可靠性高等优点；Mini COG产品具有散热性能佳、翘曲度低、出光一致性好等优点。

未来，国星将围绕基板设计、固晶工艺、焊接工艺、检测返修等方面不断突破COB/COG方案的技术难题。

第三代半导体：战略布局新方向

近两年来，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体产业迎来蓬勃发展期，有望成为国产替代希望。国家2030计划和“十四五”规划已明确第三代半导体是重要发展方向。面对行业新风口，国星已将第三代半导体列入前瞻发展战略方向，正在大力布局“三代半封测”领域。

2020年，国星光电研究院便启动了组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，在品质管控方面，“三代半封测”是继承了“LED封测”优良品质监控系统及行业口碑，致力于打造高可靠性及高品质优势的“三代半功率器件封测企业”。

在国星三代半分立器件项目中，TO-220/TO247系列的SIC-MOSFET（碳化硅场效应管）及SIC-SBD（碳化硅肖特基二极管）产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了ACE-Q101车规级标准的摸底测试验证工作。

另外，批量试产品已移送至第三方有资质的机构，依据ACE-Q101、JESD22A、JESD22B、MILSTD750 Method等有关车规级和工业级标准进行认证测试。

可见，国星已铆足了干劲，力争为我国第三代半导体产业的高质量发展添砖盖瓦。

UV、植物照明、健康照明：“三轮驱动”

立足封装行业，积极探索新兴领域

从整体发展战略和企业管理的层面来看，2021年，国星将继续聚焦技术、产品和人才，具体可用三个方面来概括。一、加快推动扩产项目落地，保证公司生产经营不受场地制约；二、落实研究院的建设，吸引和聚集高端人才；三、稳固存量市场地位，抢占新增市场份额。

王董坦言，当前的LED行业，Mini LED背光和Micro LED、高品质健康照明均处于产业发展窗口期；化合物半导体封测、RGB显示与大功率白光封装则处于巩固投资区域。作为国内LED封装龙头，国星正在积极巩固原有的优势，加快步入新赛道。

王董表示，近几年来，业内不少大厂积极通过产业链上下游整合来掌握关键资源，巩固和增强市场地位。在这方面，国星拥有良好的产业整合基础，特别在上游芯片环节，公司是较早的布局者，而国星半导体正是国星在外延芯片领域的重要战略布局。

值得一提的是，本月初，国星宣布拟以自有资金2.2亿元增资国星半导体。此举将进一步强化国星在外延芯片布局，加快形成公司外延芯片业务与封装业务的协同优势。

目前，国星半导体拥有完整的生产管理体系，并积累了坚实的专利基础，能有效配合公司封装业务，提供垂直支撑；同时可根据市场需求，迅速响应，调整结构。王董相信，未来随着产业链的整合联动，有望进一步巩固公司的行业优势地位，并为公司贡献增长点。

2021年是国家的非凡之年，对于国星来说也是尤为关键的一年。在这一年里，王董的期许是：希望在全体国星人的努力下，能给广大股民和行业朋友交上一张满意的答卷。

，作者：陈佳纯。