国星光电2021年上半年营收17.29亿元，同比增长15.77%
企业动态
发布时间：
2021-08-26
浏览：778 次
8月25日晚间，国星光电（股票代码：002449）发布了《2021年半年度报告》，报告显示：公司2021年上半年营业收入约17.29亿元，较上年同比增长15.77%；归属于上市公司股东净利润9,160.74万元，较上年同比增长45.83%。
报告指出，公司聚焦Mini＆Micro LED超高清显示领域，加速布局第三代半导体等前瞻领域赛道，持续推出有核心竞争力的产品系列：
Mini LED方面，公司研发覆盖了Mini直显P0.4到P0.9全系列产品，其中P0.4用独创20 in 1封装方式，是目前全球封装密度最高的Mini LED产品；
Mini背光方面，公司储备Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技术路线，可满足不同客户定制化需求；
第三代半导体方面，公司推出了SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件3大系列产品，SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域；GaN-DFN器件可广泛应用于新能源汽车充电、手机快充等；功率模块可广泛应用于各种变频器、逆变器等工业领域。公司的TO系列产品完成了相关工业级可靠性测试，SiC产品线进一步扩展，目前SiC-TO产品已完成5种封装大类的开发和6个系列化产品线的建设。此外，报告期内，公司受邀参与了两项硅团体标准起草及讨论会。
下一步，国星光电将继续立足自身发展战略，积极关注国内外市场发展，贯彻做好疫情防控工作，统筹推进生产经营与风险防控，积极强化优势核心产业，发力细分领域市场，以创新应对危机，努力把握市场冲击带来的新机遇，同时，加强与客户及供应商的深层次合作关系构建，建立命运共同体，共同促进LED产业高质量发展。
报告指出，公司聚焦Mini＆Micro LED超高清显示领域，加速布局第三代半导体等前瞻领域赛道，持续推出有核心竞争力的产品系列：
Mini LED方面，公司研发覆盖了Mini直显P0.4到P0.9全系列产品，其中P0.4用独创20 in 1封装方式，是目前全球封装密度最高的Mini LED产品；
Mini背光方面，公司储备Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技术路线，可满足不同客户定制化需求；
第三代半导体方面，公司推出了SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件3大系列产品，SiC功率器件可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域；GaN-DFN器件可广泛应用于新能源汽车充电、手机快充等；功率模块可广泛应用于各种变频器、逆变器等工业领域。公司的TO系列产品完成了相关工业级可靠性测试，SiC产品线进一步扩展，目前SiC-TO产品已完成5种封装大类的开发和6个系列化产品线的建设。此外，报告期内，公司受邀参与了两项硅团体标准起草及讨论会。
下一步，国星光电将继续立足自身发展战略，积极关注国内外市场发展，贯彻做好疫情防控工作，统筹推进生产经营与风险防控，积极强化优势核心产业，发力细分领域市场，以创新应对危机，努力把握市场冲击带来的新机遇，同时，加强与客户及供应商的深层次合作关系构建，建立命运共同体，共同促进LED产业高质量发展。
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