国星光电重点在封装 稳步推进上下游整合

       今年上半年，LED封装行情不容乐观。高工LED记者翻阅国内几家上市的LED封装企业的半年报，数据显示，其增长速度和毛利出现同比下滑，有些甚至出现负利润的情况。而与此同行，部分中小型封装企业也陷入订单不足、毛利骤降的困境中。
      佛山市国星光电股份有限公司（以下简称“国星光电”）总经理王森博士对《高工LED》表示，一方面是由于过去几年行业较好，新进入和扩产的企业太多，形成了较大的封装产能，使竞争更加激烈，导致单个企业增长幅度放缓；另一方面，则受制于国内外宏观经济形势走弱的影响。
      不过对于LED封装整体发展态势，王森还是持乐观态度，“目前LED行业与过去纵向比较只是处于短暂低迷阶段，行业增长的绝对数值在国民经济各行业中横向比较仍然处于较好水平。经过这一轮整合，一批优秀的企业会脱颖而出，行业发展会恢复理性，从而带动整个行业的健康发展。
      基于此，今年国星光电仍然将重点放在封装领域，加大研发投入。而对于外延芯片和照明应用领域的发展，王森表示，未来照明应用是LED行业的新的发展机会，国星光电一方面将布局上游，为照明应用做产业链考虑，另一方面，今年将加大经销商渠道的拓展力度。
      据了解，目前国星光电的外延芯片项目已进入起步阶段，预计外延芯片将在年底前实现量产。照明应用产品已经能够达到年产5000万只的销售规模了。