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2022-11-19

前言:微间距后时代,百家技术跑马圈地告一段落,Mini/Micro LED发展再进新阶段。国星光电RGB器件事业部始终埋头深扎封装本业,坚定不移地探寻点间距继续下探的产业化方向,为疫情之下的LED封装行业注入一剂强心针。


NO.1
#尖峰动态


17日,2022行家极光奖颁奖典礼&Mini/Micro LED显示产业创新者大会上,围绕微间距时代LED显示器件标准路径的探讨核心,国星光电RGB器件事业部研发部长谢少佳以LED显示“屏”到“器”的进化及封装发展历程为支点,分享了国星光电RGB器件事业部从CHIP到IMD再到MIP一脉相承的封装发展路径。


谢少佳表示,在迈入Micro LED的时代节点上,借助上下游现有设备,在更低的投入下解决微缩芯片到基板的工艺痛点,是国星光电RGB器件事业部未来要走的一条“阳关道”。




NO.2
#需求前置,与光同行


微间距洪流之下,技术追求已从早期的“看得见”、“看得清”,深入到“更好看”的层面。应用场景日新月异,行业不断革新亮度、对比度、色域等方面参数标准以匹配终端需求。领军小间距十年辉煌之路,推动Micro LED显示新世代开启,事业部始终矢志不渝地钻研创新,从万千条道路中探索符合各个阶段的封装路线,同市场发展相携并进,致力从强化性能、更低投入、快速产业化三个维度进行封装优化,助推LED显示趋向画质更好、可靠性更高、价格更亲民。



NO.3
#一阶段一拳头
新赛点新动作


大量市场数据表明,国星光电RGB CHIP1010是小间距领域的最优解,供应链成熟风险低,可靠性经得起检验,全能优势肌肉尽显,稳稳揽获市场核心份额。攻克MiniLED,国星RGB IMD封装分别推出IMD-M09标准板和旗舰版,解决产品性能、良率、成本等问题,一举打破Mini产品跟P1.2产品之间的价格鸿沟,拔高MiniLED产业化动能。



从小间距至微间距,事业部沉淀了深厚产品内功,孵化了成熟技术方向。跨入MicroLED的自主创新道路上,经验指引事业部抓紧关键窗口——MIP。

独立走MIP路线,或是COB&MIP多条路线并举,市面头部企业布局MIP的选择不尽相同。点间距向下冲击、器件尺寸更小的背景下,磕碰掉灯问题早已成了悬在LED显示头上的达摩克利斯之剑。因此,国星光电RGB器件事业部推荐采用MIP+GOB的复合打法:将MIP封装器件贴成模组,再通过GOB实现二次封装保护,双管齐下突破模组基板制造精度要求高、成本水位高等MicroLED发展桎梏,快速切入产业化车道。



1

MIP扇出封装架构,通过放大引脚电极,降低模组PCB板制造    和贴片的难度,解决芯片到显示屏的工艺难点,平衡效率与成本;




2

GOB封装对灯珠起到加盖一层防护面罩的作用,大幅提升模组可靠性;






3

延继表贴工艺技术路线,工艺成熟,上下游设备可无缝衔接,规模化速度更快;



4

MIP通过全测分选,剔除不良,一次性贴屏通过率提升,低成本实现优异的色彩一致性;




5

标准化器件,一种器件适配多种点间距,能适应P0.6~P1.5的广泛应用领域。




END

乌云密布之后藏有万丈光芒,微间距时代市场充满惊涛骇浪,却也机遇丛生。国星光电RGB事业部坚信时机要等、机会要抓,一如既往地做好封装行业坚定的领路军,敢于直面技术变革浪潮,勇于深耕开拓技术荒地!我们欢迎有志探索新技术的同仁一起并肩前行,迎接更广阔的星辰大海!