| Select | Image | Product | Datasheet | Chip Type | Chip Size(mil） | PAD Size（um） | N/P PAD Size（um） | Reflective layer | Thickness (um) | Gap（um） | Pad Material | P/N Pad Material | Substrate Material | Thickness(um) | IF(mA) | Imax(mA) | Power(mW) | Vf(V) | WD(nm) |
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G0305A3 |
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Lateral Chip | 3.4mil×4.8mil | / | 40/40（PAD） 33/33（Bonding） | / | 95.0 | / | Au | / | / | / | 2 | 10 | 0.9-2.5 | 2.5-3.3 | 510-540 | |
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B0305A3 |
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Lateral Chip | 3.4mil×4.8mil | / | 40/40（PAD） 33/33（Bonding） | / | 95.0 | / | Au | / | / | / | 2 | 10 | 1.0-4.0 | 2.6-3.3 | 460-480 |
