| Select | Image | Product | Datasheet | Chip Type | Chip Size(mil） | PAD Size（um） | N/P PAD Size（um） | Reflective layer | Thickness (um) | Gap（um） | Pad Material | P/N Pad Material | Substrate Material | Thickness(um) | IF(mA) | Imax(mA) | Power(mW) | Vf(V) | WD(nm) |
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G0808A6 |
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Lateral Chip | 6.2mil*6.2mil | / | 52/52（PAD） 43/43（Bonding） | / | 100.0 | / | Au | / | / | / | 10 | 20 | 5.0-8.0 | 2.6-3.1 | 514-540 |
