| Select | Image | Product | Datasheet | Chip Type | Chip Size(mil） | PAD Size（um） | N/P PAD Size（um） | Reflective layer | Thickness (um) | Gap（um） | Pad Material | P/N Pad Material | Substrate Material | Thickness(um) | IF(mA) | Imax(mA) | Power(mW) | Vf(V) | WD(nm) |
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W0812A2 |
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Lateral Chip | 6.5mil*10.0mil | 68/68（PAD） 59/59（Bonding） | 120 | Au | 5 | 30 | 14-19 | 2.4-3.2 | 445-465 | |||||||
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B0812A2 |
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Lateral Chip | 6.5mil*10.0mil | 68/68（PAD） 59/59（Bonding） | 120 | Au | 5 | 30 | 14-20 | 2.4-3.1 | 458-480 | |||||||
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G0812A2 |
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Lateral Chip | 6.5mil*10.0mil | 68/68（PAD） 59/59（Bonding） | 120 | Au | 5 | 30 | 2.8-4.9 | 2.4-2.9 | 510-536 |
