| Select | Image | Product | Datasheet | Chip Type | Chip Size(mil） | PAD Size（um） | N/P PAD Size（um） | Reflective layer | Thickness (um) | Gap（um） | Pad Material | P/N Pad Material | Substrate Material | Thickness(um) | IF(mA) | Imax(mA) | Power(mW) | Vf(V) | WD(nm) |
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W0906A1 |
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Lateral Chip | 5.2mil*8.5mil | 68/68（PAD） 57/57（Bonding） | 95 | Au | 10 | 30 | 6-8 | 2.8-3.3 | 447.5-462.5 | |||||||
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G0906A1 |
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Lateral Chip | 5.2mil*8.5mil | 68/68（PAD） 57/57（Bonding） | 95 | Au | 10 | 30 | 6.4-9.6 | 2.6-3.3 | 510-537.5 | |||||||
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B0906A1 |
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Lateral Chip | 5.2mil*8.5mil | 68/68（PAD） 57/57（Bonding） | 95 | Au | 10 | 30 | 6-8 | 2.8-3.3 | 460-480 |
