| Select | Image | Product | Datasheet | Chip Type | Chip Size(mil） | PAD Size（um） | N/P PAD Size（um） | Reflective layer | Thickness (um) | Gap（um） | Pad Material | P/N Pad Material | Substrate Material | Thickness(um) | IF(mA) | Imax(mA) | Power(mW) | Vf(V) | WD(nm) |
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G1309A1 |
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Lateral Chip | 9.0mil*12.0mil | / | 72/72（PAD） 60/60（Bonding） | / | 95.0 | / | Au | / | / | / | 20 | 30 | 12.5-19.5 | 2.7-3.2 | 513-529.5 | |
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B1309A1 |
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Lateral Chip | 9.0mil*12.0mil | / | 72/72（PAD） 60/60（Bonding） | / | 95.0 | / | Au | / | / | / | 5 | 30 | 14-32 | 2.7-3.3 | 460-472 | |
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W1309A1 |
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Lateral Chip | 9.0mil*12.0mil | / | 72/72（PAD） 60/60（Bonding） | / | 95.0 | / | Au | / | / | / | 20 | 30 | 20-29.5 | 2.8-3.0 | 452.5-460 |
