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5050
5050
5050 倒装LED芯片,ITO/Ag复合反射膜、全包覆barrier结构,芯片中心顶针防护设计,AuSn低空洞率共晶电极技术,匹配金锡共晶工艺,主要应用于后装车灯、移动照明等领域
Product Features

·100%测试
·高亮度
·使用寿命长
·电流分布均匀
·可靠性高

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• 后装车灯 • 移动照明
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D5050AA D5050AA 下载 Flip-Chip 50mil*50mil / / Silver / 150.0 Gold-Tin Alloy / / 142.0 700 2000 1050-1250 2.8-3.2 445-460