①集成封装（IMD）技术，点间距P0.78，间距更小，采用全倒装芯片，节能省电；

②集成封装（IMD）技术，八引脚设计，解决焊接牢固性及磕碰问题；

③全倒装设计，可靠性更强；

④黑色哑光封装，无镜面反射，超高亮度、超高对比度，显示画面更加细腻；

⑤可实现无拼接缝，整屏效果无模块化色差，100%分光分选，色彩一致性更好。