小封装，扛高速｜国星光电SOP5高速光耦正式发布

在电力电子、工业控制、新能源和通信设备中，工程师经常要同时解决两件事：强弱电隔离，以及高速信号的稳定传输。

普通光耦隔离可靠，但遇到高频PWM、高速数字信号和高频通信时，容易发生传输受限、延迟偏大、抗扰不足的问题。

针对“小型化+高速隔离”需求，国星光电正式推出SOP5高速光耦。新品采用SOP5贴片封装，主打高速低时延、高共模瞬态抑制和高隔离耐压，面向工业控制、新能源、开关电源及智能测量设备。

PART 01

光耦（光电耦合器）的作用，是在强弱电之间建立一道隔离屏障：输入侧电信号驱动发光二极管转换为光信号，由接收端还原为电信号，实现"电—光—电"传输。光可以跨越隔离区，电流不能——这正是光耦既能传递信号、又能阻断高压冲击的原理。

高速光耦与普通晶体管光耦的差别，在于接收端芯片经过专项设计优化，响应速度大幅提升，可支持Mbps级信号传输，同时保留完整的电气隔离能力。

因此，选型不能只看"光耦"二字，更要关注五项关键指标：传输速率、传播延迟、脉宽失真、CMTI（共模瞬态抑制）与隔离耐压。它们共同决定了器件在高频PWM和高速数字信号下能否稳定工作。

PART 02

作为国星光电光耦矩阵新成员，SOP5高速光耦是落实“3+2”产业体系、光电传感业务持续迭代的重要成果。围绕小型化高速隔离需求，新品从封装、性能和市场定位三方面做了针对性设计。

封装上，更省空间。

SOP5贴片封装，紧凑型设计，能够节省PCB空间，适配高密度板卡，量产贴装兼容性强。对于空间紧张、又需要高速隔离的板卡来说，这一封装形式更便于布板和量产。

性能上，兼顾速度与安全。

支持高速传输和低延时，具备高共模瞬态抑制能力，抗干扰能力突出；同时保持高隔离耐压，用于保护低压主控并提升整机EMC性能。具体参数，以正式选型表为准。

市场上，提供国产补位。

SOP5高速光耦面向工业控制、新能源、智能测量设备等场景，补位小型化高速隔离方案。它不仅补充了国星光电高速光耦矩阵，也为空间受限的高速隔离应用提供了一个更好的国产替代选择。

PART 03

从应用侧看，不同场景关注的重点并不相同：

• 新能源领域，更关注隔离耐压、CMTI和温度稳定性；

• 工业控制场景，更关注传播延迟、脉宽失真和抗共模干扰；

• 开关电源隔离，更关注高速响应和低抖动；

• 通信设备、医疗电源和测试测量仪器，更关注信号保真、隔离安全和长期稳定性。

如果项目正好落在这些场景里，SOP5高速光耦可以作为小型化高速隔离的优先评估对象，兼顾隔离安全+信号保真两大需求。