| 选择 | 图片 | Product Name | Chip Type | Chip Size(mil） | PAD Size（um） | N/P PAD Size（um） | Reflective layer | Thickness (um) | Gap（um） | Pad Material | P/N Pad Material | Substrate Material | Thickness(um) | IF(mA) | Imax(mA) | Power(mW) | Vf(V) | WD(nm) | Datasheet |
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B1114A1 | Lateral Chip | 11mil*14mil | / | 58/58（PAD） 50/50（Bonding） | / | 120.0 | / | Au | / | / | / | 5 | 30 | 160-240 | 2.4-3.1 | 456-476 |
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G1114A1 | Lateral Chip | 11mil*14mil | / | 58/58（PAD） 50/50（Bonding） | / | 120.0 | / | Au | / | / | / | 10 | 30 | 90-140 | 2.2-2.8 | 518-538 |
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