股票代码:002449
EN / 中
首页
关于国星
产品
应用
研究与开发
新闻中心
投资者关系
联系我们
120*120
120*120
120*120 倒装LED芯片,ITO/Ag复合反射膜、全包覆barrier结构,芯片中心顶针防护设计,AuSn低空洞率共晶电极技术,匹配金锡共晶工艺,光效高,主要应用于移动照明等领域
产品特性

·100%测试
·高亮度
·使用寿命长
·电流分布均匀
·可靠性高

其它应用
• 移动照明
最新产品
热门推荐
参数筛选
开始对比
选择 图片 Product Name Chip Type Chip Size(mil) PAD Size(um) N/P PAD Size(um) Reflective layer Thickness (um) Gap(um) Pad Material P/N Pad Material Substrate Material Thickness(um) IF(mA) Imax(mA) Power(mW) Vf(V) WD(nm) Datasheet
D120MAA D120MAA Flip-Chip 120mil*120mil / / Silver / 150.0 Gold-Tin Alloy / / 155.0 700 5000 1600-2000 2.6-2.9 445-462.5 下载