封装材料:环氧树脂
Encapsulation: Epoxy Resin
焊接方法:无铅回流焊
Soldering methods: Pb-Free reflow soldering
光强高，功耗低，可靠性好，寿命长
High Luminous Intensity ,Low Power Dissipation, Good Reliability and Long Lifespan
高亮度、高对比度、高可靠性、长寿命、宽视角
| 选择 | 图片 | 产品型号 | Datasheet | 芯片/线材(chipWire) | 支架(bracket) | 测试电流/mA(testCurrent) | 亮度典型值/mcd(luminanceTypical) | 适用间距(pitchRange) | 参考亮度(refLuminance) |
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FM-B1921RGBA-SQ-C1 |
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PdCu | 铜支架 | 15-8-5 | 510-570-65 | P3-P6 | P3.9/8S,4500nit | |
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NH-B1921RGBA-SG-C1 |
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PdCu | 铜支架 | 15-8-5 | 340-385-56 | P3-P6 | P3.9/8S,3500nit | |
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FM-B1921RGBA-SH |
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PdCu | 铜支架 | 15-8-5 | 470-475-64 | P3-P6 | P3.9/8S,4000nit | |
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NH-B1921RGBA-SF |
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PdCu | 铜支架 | 15-8-5 | 254-350-38 | P3-P6 | P3.9/8S,3000nit |
