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2016
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2016 3W 3V
2016 3W 3V
本产品在小尺寸上集成了高光通、高光效、高显指（CRI）、长寿命等优点，无金线封装，高可靠性，支持 表面贴装技术，其主要作为闪光灯应用于手机、相机产品中。
产品特性
• 封装材料：硅树脂 • 焊接方法：无铅回流焊 • 高光通，低功耗，高可靠性，长寿命 • 符合欧盟公布的RoHS指令要求
其它应用
手机、相机
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FP-2016NW-CNP-CR80DS
ForwardCurrent（mA）
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全部
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全部
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