股票代码:002449
EN / 中
首页
关于国星
产品
应用
研究与开发
新闻中心
投资者关系
联系我们
3838
3838
3838 垂直结构LED芯片,Ag反射镜工艺,匹配银胶、锡膏固晶的背金结构,主要应用于移动照明、舞台灯等领域
产品特性

·100%测试
·电流分布均匀
·高亮度
·低电压
·可靠性强
·使用寿命长
·耐大电流能力高

其它应用
• 移动照明 • 舞台灯
最新产品
热门推荐
参数筛选
开始对比
选择 图片 Product Name Chip Type Chip Size(mil) PAD Size(um) N/P PAD Size(um) Reflective layer Thickness (um) Gap(um) Pad Material P/N Pad Material Substrate Material Thickness(um) IF(mA) Imax(mA) Power(mW) Vf(V) WD(nm) Datasheet
V3838A1 V3838A1 Verticl-Chip 38mil*38mil / / / 180.0 / / Au Si / 350 1500 500-570 2.7-3.2 447.5-462.5 下载