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7275
7275
7275 倒装LED芯片,ITO/Ag复合反射膜、全包覆barrier结构,芯片中心顶针防护设计,AuSn低空洞率共晶电极技术,匹配金锡共晶工艺,主要应用于后装车灯、移动照明等领域
其它应用
• 后装车灯 • 移动照明
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D7275AA D7275AA Flip-Chip 72mil*75mil / / Silver / 150.0 Gold-Tin Alloy / / 155.0 700 2500 1550-1750 2.6-3.0 445-460 下载