封装材料:环氧树脂
Encapsulation: Epoxy Resin
焊接方法:无铅回流焊
Soldering methods: Pb-Free reflow soldering
光强高，功耗低，可靠性好，寿命长
High Luminous Intensity ,Low Power Dissipation, Good Reliability and Long Lifespan
高亮度、高对比度、高可靠性、长寿命、宽视角
| 选择 | 图片 | 产品型号 | Datasheet | 芯片/线材(chipWire) | 支架(bracket) | 测试电流/mA(testCurrent) | 亮度典型值/mcd(luminanceTypical) | 适用间距(pitchRange) | 参考亮度(refLuminance) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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MIP-C0404TM |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 25-70-15 | P0.6-P1.2 | P0.6/45S，3000nit | |
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MIP-C0606TN/MIP-A0606TN |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 27-78-16 | P0.9-P1.5 | P0.9/45S，2000nit | |
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MIP-C1010TN/MIP-A1010TN |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 30-79-15 | P1.2-P2.5 | P1.25/45S，1500nit | |
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MIP-C1010TM/MIP-A1010TM |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 32-80-19 | P1.2-P2.5 | P1.25/45S，1500nit | |
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MIP-C0606WM/MIP-C0606WM |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 47-140-28 | P0.9-P1.5 | P0.9/45S，3800nit | |
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MIP-C0606TM/ |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 26-71-17 | P0.9-P1.5 | P0.9/45S，2000nit | |
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MIP-C1010WN/MIP-A1010WN |
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倒装 | 类BT | 2-2-2 | 125-138-28 | P1.2-P2.5 | P1.25/45S，3800nit |
