封装材料:环氧树脂
Encapsulation: Epoxy Resin
焊接方法:无铅回流焊
Soldering methods: Pb-Free reflow soldering
光强高，功耗低，可靠性好，寿命长
High Luminous Intensity ,Low Power Dissipation, Good Reliability and Long Lifespan
高亮度、高对比度、高可靠性、长寿命、宽视角
| 选择 | 图片 | 产品型号 | Datasheet | 芯片/线材(chipWire) | 支架(bracket) | 测试电流/mA(testCurrent) | 亮度典型值/mcd(luminanceTypical) | 适用间距(pitchRange) | 参考亮度(refLuminance) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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FM-B2020RGBA-HG |
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Au | 铜支架 | 8-5-3 | 71-171-25 | P2.5-P5 | P2.5/16S,1500nit | |
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NH-B2020RGBA-HF |
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PdCu | 铜支架 | 8-5-3 | 57-173-27 | P2.5-P5 | P2.5/16S,1200nit | |
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NH-B2020RGBA-HF-CD |
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PdCu | 铜支架 | 10-1-5 | 58-37-25 | P2.5-P5 | P2.5/16S,1200nit | |
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NH-B2020RGBA-GF |
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PdCu | 铜支架 | 8-5-3 | 57-124-21 | P2.5-P5 | P2.5/16S,1000nit |
